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去美国读电子工程专业怎么申请

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去美国读电子工程专业怎么申请

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  美国电子工程专业申请硬性要求

  1、gpa:想要申请美国较好学校(如top100)的ee专业,gpa 3.0是一条底线。需要注意, 3.0仅仅是一个最低的要求,一般规定gpa最低要求3.0的院校,最后的录取者的平均gpa都会大于3.0这个数字。如university of washington对申请者gpa的要求在3.2左右,但最终的录取者平均gpa却达到了3.65。另外,有一些学校在计算申请者的gpa的过程中,他们会着重考察申请者的专业课程的成绩。gpa对于ee专业的申请来说非常重要。而申请者在gpa方面应兼顾总gpa和专业gpa。

  2、gre成绩:gre方面,根据各大学校公布的招生要求信息,美国大学电气工程专业排名不同申请条件也尽不相同,ee专业对申请者的平均要求为verbal+quantitative1200分以上, toefl方面,大部分ee院校的要求在80分左右,如university of florida、pennsylvania state university对toefl 的要求都为80分。也有一些学校的要求要更高一些,如johns hopkins university、northwestern university等声誉更好的学校就要求toefl 100分。一句话概括,gre 1300,toefl 100分这个标准对于ee来说同样适用,基本上也是冲刺名校的标准。

  美国电子工程专业申请软性要求

  软性背景指的是申请者的科研经历、论文发表、专业实践、项目经历、工作或实习经历等等跟申请的专业相关的一些学术上的经验与经历。对于ee专业来说,每年的申请者数量庞大,而成绩方面如gpa、gre、toefl的成绩很高的也数不胜数,这种状况下申请的核心层面的竞争必然来自于申请者间的软性背景的竞争。甚至有的时候学术背景丰富的申请者,即使其自身成绩不甚理想,但是却可以拿到名校的录取。

  美国电子工程专业就业情况

  工程专业的毕业生,多数在美国可以找到合适的工作。其中,生物医学工程,电信/计算机工程,工业与制造工程,机械工程,化工,石油比较好就业,而土木,材料,核能,航天等比较难就业。美国基础建设项目很少了,而核能,航天等专业有国籍的限制,这些专业的学生多数靠自己的工程与计算机背景找到了与it相关的工作。美国顶级的工科学生有时候不一定会做工程,而是选择做工业投资,风险投资,发明投资之类的,收入会高很多,可达15万美元以上。

  工程专业中电子工程专业毕业生的就业方向既宽泛又有针对性,通信、电气、电子,乃至机械、计算机行业都可算作电子工程毕业生的选择――凡是少不了使用电路、电子元件的领域,就都会有电子工程师的身影。

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去美国读电子工程专业怎么申请

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  美国电子工程专业基本介绍及主要研究方向

  EE是Electrical Engineering的简称,也就是中文所说的电子工程或者电气工程。是研究电路与系统、通信、电磁场与微波技术以及数字信号处理等领域的一门工程学。电子工程的应用形式涵盖了电动设备以及运用了控制技术、测量技术、调整技术、计算机技术,直至信息技术的各种电动开关。

  就业前景介绍

  ee专业各个方向的研究生在美国这样的发达工业国家进行美国就业是十分容易的事。目前美国各类电气和计算机工程师供不应求,尤其是计算机工程师。工作不仅薪水很高,工作的公司和岗位也很正规。有了这样的工作,雇主往往很乐意为雇员担保,从而为同学们长期留美工作而必须的工作签证做了很关键的准备。

  回国工作:这条路就比较简单了,各种专业的学生在国内就业方向也五花八门,同学很可能已经看过的各种各样物色海归的公司和单位。

  什么背景的申请者能够申请EE

  硬件条件

  1、GPA & Rank

  很重要,但并不是唯一重要因素。GPA可以反映一个人的学习能力,但是仅仅是反映。所以,如果GPA高,那么可以成为亮点;如果不高,那就不用管它(不要离谱就行,不到3.0就危险了),充分发掘其他能证明自己实力的领域。

  如果排名top 5%,建议开个证明,强调这个优势;如果不是,那么无论你怎么强调都基本没用,好好把科研部分做起来。

  2、GRE & TOEFL(IELTS)

  很难讲,有些学校没有最低要求,但实际上申请的学生多了之后,录取的平均分数也就被抬得很高,对于这些学校,可以用科研背景来弥补G/T的不足。也有些学校要求很严格,像Gatech、Purdue、Cornell,会卡G/T,一定要有足够高的G/T成绩才有把握申请到。这里,要特别提一下G/T的下限,其实这些下限都是人定的,不可能完全严格,如果真的有决心,那么好好联系教授/小秘或许有转机。

  Top20: T100,GRE1300

  Top50: T90,GRE1200

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  软性条件

  1、科研背景

  科研经历非常重要。第一,研究背景匹配很重要,对于某些方向,有些申请者说好申请,有些说不好申请,而那些说好申请的前提是本科做的就是这些方向,有充足的经历和了解(申请博士的话,套磁会很方便),否则还是很难。所以,不要轻易尝试不太匹配的方向,除非你肯花功夫尽快熟悉这个方向的工作。第二,对于RA/TA和教授推荐的fellowship是比较重要的,而对录取委员会提名的fellowship,一些硬件条件可能更有用些。

  2、论文发表

  Paper/publication:发表的文章能证明你对research的了解和训练,当然具体用处还是要结合research experience来讲。因为现在国内很多学生都是找教授或者师兄师姐挂几个名,没有实际经历。所以,在文书中如何将这个优势发挥出来还是很关键的。但是,如果能有特别出众的publication,比如发表在顶尖的国际会议、期刊上就很有分量了。

  3、计算机软件等背景

  计算机有很强的数据存储、计算和制图能力,所以现在在很多领域都用的比较多,尤其是工科的专业,或多或少都会要求学生掌握相关的计算机软件。举几个EE领域中比较常见的软件,编程语言,数据库等例子:

  AutoCAD 制图软件

  Protel 电子电气制图软件

  Matlab电子仿真软件

  SQL、PB、ORACLE等数据库

  C/C++、VC、VB、DELPH等高级语言

  4、实习经历

  如果毕业后的目标是工业界,那就多做实际点的东西,多参加实习。部分学生在学校里参加科研的机会比较少,那只能依靠于实习经历加分了。所以自己有能力或者家里有关系的,可以找两个跟专业相关的实习经历。对于证明申请者的实践操作能力还是有一定帮助的。

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